透射测试

检测项目

1. 芯片封装完整性检测：内部空洞检测、分层与开裂分析、胶体填充均匀性测试、异物排查。

2. 内部互连结构检测：焊球与凸点形态观测、焊点桥接与虚焊分析、引线键合线弧形状与位置检测。

3. 材料与界面分析：多层材料界面分层测试、内部导体线路完整性检测、导热介质材料分布检测。

4. 三维结构重建与分析：组件内部三维形貌重建、缺陷体积与位置精确测量、复杂装配体空间关系解析。

5. 失效定位与分析：电性能失效点的内部结构定位、机械应力损伤内部形态观察、腐蚀或污染的内部溯源。

6. 先进封装结构检测：硅通孔填充质量检测、晶圆级封装内部结构观测、三维集成芯片堆叠对准精度测量。

7. 焊接工艺质量测试：回流焊后焊料爬升高度测量、波峰焊透孔填充率测试、底部焊点形态检测。

8. 元器件内部结构验证：集成电路内部引线框架检测、电容电感等被动元件内部电极结构观测、连接器插针对位情况检测。

9. 灌封与包封质量检测：灌封材料内部气泡与空隙率分析、包封层厚度均匀性测量、内部元件包覆完整性验证。

10. 装配与对位精度检测：多芯片模块内部芯片对位精度、传感器芯片与封装基座对准情况、微型机电系统可动部件间隙测量。

检测范围

半导体芯片、集成电路、球栅阵列封装器件、芯片尺寸封装器件、四方扁平封装器件、发光二极管器件、微机电系统传感器、片式多层陶瓷电容器、引线键合组件、倒装芯片组件、系统级封装模块、印刷电路板组装件、功率模块、连接器与接插件、射频模块、光电耦合器、晶体振荡器、热敏电阻、晶体管、二极管

检测设备

1. 微焦点X射线检测系统：提供高空间分辨率与几何放大能力，用于观测电子元件内部的微观缺陷与精细结构。

2. 计算机断层扫描系统：通过多角度投影数据重建样品内部三维结构，实现无损的截面分析与体积测量。

3. 实时X射线成像系统：可进行动态观测，用于检测可动部件的工作状态或进行多角度的快速筛查。

4. 高对比度数字探测器：接收穿透样品后的射线信号并将其转化为高动态范围的数字图像，提升缺陷识别能力。

5. 精密多轴样品操控台：实现样品在多个自由度上的精确旋转与平移，以满足复杂角度成像与断层扫描的需求。

6. 自动缺陷识别软件：基于图像处理算法，自动标记图像中的异常区域，提高批量检测的效率和一致性。

7. 高稳定性X射线源：产生稳定且能量可调的射线束，确保成像质量的一致性与对不同密度材料的穿透能力。

8. 三维测量与分析软件：对重建后的三维模型进行尺寸测量、孔隙率分析、截面剖切等定量与定性分析。

9. 辐射安全防护舱：完全封闭检测区域，有效屏蔽散射射线，保障操作人员与周边环境的辐射安全。

10. 图像增强与处理系统：对原始图像进行降噪、对比度增强、边缘锐化等处理，以优化视觉效果，辅助人工判读。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.